關於和椿科技 企業理念 獎項認證 服務據點 解決方案 智慧物流 智慧製造 智慧服務 應用案例 產品服務 自動化零組件 自動化設備 AI 機器人 綠風百葉窗 企業永續 環境保護 社會參與 公司治理 利害關係人專區 投資人專區 公司治理 財務資訊 股東會資訊 股利及股價 法說會及重大訊息 最新消息 新聞動態 智動研究所 產業白皮書 企業永續 投資人服務 活動資訊 應用案例 聯絡我們 預約參觀展示間 產品服務洽詢 行銷合作洽談
活動滿意度調查 首頁 >和椿科技 x 台灣大學|校園徵才博覽會 和椿科技 x 台灣大學|校園徵才博覽會 和椿長期深耕自動化與精密元件領域,目前正全面邁向「AI + 機器人」的智慧轉型。我們誠摯邀請具備創新思維與實踐能力的你加入,與我們共同定義智慧未來的無限可能。 *為必填項目 【徵才】台大校園博覽會問卷 Subscribe 同學你好!感謝你蒞臨和椿科技攤位。請撥冗填寫以下資訊,讓我們更了解你的專業與志向 。基本資料姓名學校名稱就讀科系學歷 學士 碩士就讀狀態 在學中 應屆畢業生 其他手機號碼電子信箱居住地– Select –臺北市新北市基隆市桃園市新竹縣/市宜蘭縣臺中市苗栗縣彰化縣南投縣雲林縣高雄市臺南市嘉義縣/市屏東縣澎湖縣花蓮縣臺東縣金門縣連江縣戶籍地– 請選擇 –臺北市新北市基隆市桃園市新竹縣/市宜蘭縣臺中市苗栗縣彰化縣南投縣雲林縣高雄市臺南市嘉義縣/市屏東縣澎湖縣花蓮縣臺東縣金門縣連江縣其他其他戶籍地說明求職意向希望工作地點(可複選) 台北(內湖) 桃園(蘆竹/龜山) 台中 台南 其他感興趣的職缺(可複選) AI 工程師 (內湖):負責 AI 演算法開發與模型訓練、影像辨識系統優化、軟體工具撰寫及相關技術文件維護 機器人 FAE (內湖):執行機器人系統安裝調試、客戶現場技術問題排除、產品應用展示與操作教育訓練 機構工程師 (桃園):進行結構設計與 3D 建模, 2D 工程圖繪製與 BOM 表確認、與生產溝通協調組裝問題及測試調校、技轉文件產出 電控工程師 (桃園):規劃設備的電力架構與電路圖設計、選用電器元件與配盤規劃,與生產或外包討論走線方式,設備 IO 確認及馬達調整,技轉生產 機器人業務 (內湖):負責機器人產品市場開發、客戶關係維護、解決方案提案、合約洽談與業績目標達成 軟韌體工程師 (桃園):開發電路板韌體、FPGA Verilog、PC 端軟體(含驅動程式),產品維護優化 資訊工程師 (內湖):維護內部伺服器與網路設備、ERP 系統開發管理、資訊安全防護與硬體故障排除 市場行銷 (內湖):規劃品牌與產品行銷活動、社群媒體經營、展覽策劃與文案撰寫及市場趨勢分析 財務會計 (內湖):辦理傳票編製與帳務處理、資金調度管控、稅務申報作業及財務報表分析與產出 其他:我對和椿有興趣,但我感興趣的職務上述未列入,請進一步說明你的 AI 協作經驗 尚無經驗,願意學習 具備基礎操作經驗 (如:ChatGPT, Gemini 等) 具備實戰應用經驗 (如:輔助撰寫程式、數據分析、專案協作) 本表單資料僅供和椿科技調查使用,並依個資法保障您的權利。